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624-25ABT4E

  • 描述:种类: 顶部安装 长: 0.827英寸(21.00毫米) 宽: 0.827英寸(21.00毫米) 鳍高度: 0.250英寸(6.35毫米) 形状: 方形,针翅 材质: 铝
  • 品牌: 倍亿得热传科技 (Wakefield-Vette)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

展开

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 14.72145 14.72145
10+ 14.30290 143.02905
25+ 13.91899 347.97480
50+ 13.14539 657.26970
100+ 12.37179 1237.17960
250+ 11.59877 2899.69375
500+ 11.21197 5605.98800
1000+ 10.05215 10052.15700
5000+ 9.85882 49294.14500
  • 库存: 12171
  • 单价: ¥14.72146
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥14.72
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 种类 顶部安装
  • 形状 方形,针翅
  • 直径 -
  • 制造厂商 倍亿得热传科技 (Wakefield-Vette)
  • 封装冷却 球状矩阵排列
  • 散热功率与环境温差 -
  • 搭接方式 热敏胶带、粘合剂(包括在内)
  • 自然环境热阻 -
  • 材质
  • 材质表面处理 黑色阳极氧化
  • 鳍高度 0.250英寸(6.35毫米)
  • 0.827英寸(21.00毫米)
  • 0.827英寸(21.00毫米)
  • 强制气流热阻 25.00摄氏度/W@200 LFM

624-25ABT4E 产品详情

HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE RoHS : Compliant

DigiKey

  • 62425ABT4E

Verical

  • Heat Sinks Omnidirectional Heat Sink for 21mm BGA/Super BGA/PBGA/FPBGA, 6.4mm, T410R RoHS : Compliant

Mouser Electronics

  • RoHS : Compliant

Bisco Industries

  • Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized RoHS : Compliant

Onlinecomponents.com

  • Heatsink: extruded
  • grilled
  • BGA
  • black
  • L: 21mm
  • W: 21mm
  • H: 6.6mm RoHS : Compliant

TME

  • HEAT SINK, ALUMINIUM, 21MM RoHS : Not Compliant

Farnell

  • Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized RoHS : Compliant

Master Electronics

  • Heat Sinks Omnidirectional Heat Sink for 21mm BGA/Super BGA/PBGA/FPBGA, 6.4mm, T410R RoHS : Compliant

Sager

624-25ABT4E所属分类:无源热交换器,624-25ABT4E 由 倍亿得热传科技 (Wakefield-Vette) 设计生产,可通过久芯网进行购买。624-25ABT4E价格参考¥14.721456,你可以下载 624-25ABT4E中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询624-25ABT4E规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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