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74F166D，销细节由PHILIPS制造。74F166D采用SOP16封装，是IC芯片的一部分。
74F166D SOP3.9和PHILIPS制造的用户指南。74F166D SOP3.9采用SOP16-3.9MM封装，是IC芯片的一部分。
74F166N是PHI制造的IC移位寄存器8BIT 16-DIP。74F166N提供16-DIP（0.300“，7.62mm）封装，是逻辑移位寄存器的一部分，支持IC移位寄存器8BIT 16-DIP。
74F169，带有NS制造的EDA/CAD模型。74F169在SOP16包中提供，是逻辑计数器、除法器的一部分。
