AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥254.59459 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥254.59459 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥267.22329 | 7252 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥267.22329 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-VQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥283.38803 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥283.38803 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥362.19112 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥362.19112 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 184 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥410.18018 | 96 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥410.18018 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥434.93243 | 576 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥434.93243 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥404.62355 | 6128 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥404.62355 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥414.72651 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥414.72651 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥452.61261 | 838 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥452.61261 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 184 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥492.01415 | 1397 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥492.01415 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥632.44530 | 4401 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥632.44530 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥759.23744 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥759.23744 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥759.23744 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥759.23744 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 48-CSBGA(7x7) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥56.57658 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,535.85562 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 48-CSBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥56.57658 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,535.85562 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 48-CSBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥56.57658 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,535.85562 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 3.8纳秒 I/O数量: thirty-three 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥58.09202 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,913.12720 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 3.8纳秒 I/O数量: thirty-three 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥58.09202 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,913.12720 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 64-VQFP (10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥37.88610 | 3784 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.88610 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-VQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥58.59717 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,751.09376 | 添加到BOM 立即询价 |