AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥683.46524 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,338.60976 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-eight 供应商设备包装: 48-CSBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥95.47297 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39,716.75635 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥683.46524 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,338.60976 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 15.5纳秒 I/O数量: 72 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥96.98842 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,186.87232 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥683.46524 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥61,511.87196 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-VQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥96.98842 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,186.87232 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥230.85264 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,702.31632 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥683.46524 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥61,511.87196 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-VQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥230.34749 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,731.27392 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥233.37838 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,016.21536 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 72 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥101.53475 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,414.38196 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 15.5纳秒 I/O数量: 52 供应商设备包装: 64-VQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥102.03990 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,652.76672 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥726.40282 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43,584.16944 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥751.15508 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥89,387.45404 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥229.84234 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82,743.24240 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥751.15508 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥89,387.45404 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 4.6纳秒 I/O数量: forty-five 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥104.06049 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37,461.77568 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,343.69368 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,248.64832 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 4.6纳秒 I/O数量: forty-five 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥104.06049 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37,461.77568 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥242.97619 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,109.28522 | 添加到BOM 立即询价 |