品牌介绍
Trenz Electronic GmbH自1992年以来一直提供电子行业的开发服务。我们的服务包括支持性设计和交钥匙设计，通常涵盖从产品规格、硬件和软件设计到原型设计和生产的所有步骤。我们特别专注于基于FPGA和CPU架构的高速数据采集、高精度测量和嵌入式数字信号处理系统的设计。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec SEM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 16MB | ¥3,913.45372 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,913.45372 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥4,185.51200 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,185.51200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec SEM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 16MB | ¥4,286.54160 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,286.54160 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 板对板（BTB）插座-480 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥4,530.09510 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,530.09510 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥4,871.07000 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,871.07000 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E 闪存的大小: 256MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥4,979.31600 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,979.31600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Kintex-7 160T 速度: 200MHz 闪存的大小: 32MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥5,008.90324 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,008.90324 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 板对板（BTB）插座-480 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥5,812.81020 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,812.81020 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Kintex-7 160T 速度: 200MHz 闪存的大小: 32MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥6,064.66256 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,064.66256 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Kintex-7 325T 速度: 200MHz 闪存的大小: 32MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥6,985.47520 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,985.47520 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥9,173.84850 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,173.84850 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 板对板（BTB）插座-480 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥9,311.89823 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,311.89823 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥9,628.48170 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,628.48170 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I 闪存的大小: 128MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥9,709.66620 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,709.66620 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4 | ¥9,742.14000 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,742.14000 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 闪存的大小: 128MB | ¥10,594.54117 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥10,594.54117 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥11,585.06423 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥11,585.06423 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 板对板（BTB）插座-480 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥12,275.09640 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,275.09640 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 板对板（BTB）插座-480 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥12,469.93920 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,469.93920 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: B2B 处理器核心: Kintex UltraScale KU40 闪存的大小: 64MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥13,111.33283 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,111.33283 | 添加到BOM 立即询价 |