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proFPGA Xilinx Virtex UltraScale Plus XCVU37P FPGA模块
proFPGA XCVU37P FPGA模块是可扩展的模块化多FPGA proFPGA解决方案的逻辑核心，满足了基于FPGA的原型领域的最高需求。这一新的FPGA模块包含高带宽存储器（HBM），可满足ASIC设计师的需求，他们需要一种极其高效、性能最佳的基于FPGA的原型设计解决方案，用于AI、深度学习、数据中心和其他带宽密集型应用领域，这些应用需要比传统DRAM技术更高的性能。 proFPGA XCVU37P FPGA模块仅与proFPGA uno、duo或quad主板组合使用，其最新的Virtex UltraScale+FPGA技术在一个FPGA中提供了高达15 M ASIC门和8 GB的HBM DRAM的容量。它的设计目的是结合其高速连接器实现最高性能。该模块通过其扩展站点为子板（如存储板、接口板）、交换电缆或客户特定应用板提供多达510个用户I/O。 除了标准I/O之外，该模块还为PCIe Gen3、Gen4、DDR4存储器、QSFP+或QSFP28等高速接口提供64个高速串行收发器（MGT）。4个扩展站点提供从1.1V到1.8V的单独和无级可调电压区域。
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Prodigy S7-19PS逻辑系统
Prodigy S7-19PS逻辑系统是一个紧凑的一体化系统。它包括8938K系统逻辑单元、165.9Mb内存、3840个DSP片、1184个GPIO和44个GTY收发器。
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Zmod DAC 1411:SYZYGY兼容双通道14位数模转换器模块
在SYZYGY载波的驱动下，Zmod DAC可以同时获取两个卤5V信号，分辨率为14位，采样率高达100MS/s。
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proFPGA duo XCVU19P原型系统
proFPGA duo XCVU19P系统是一个完整的模块化FPGA原型解决方案，满足了IP开发和验证中基于FPGA的原型领域的最高需求。proFPGA uno系统配备了一个Xilinx Virtex XCVU19PFPGA模块，单板可处理多达96M个ASIC门。此外，该系统总共提供了28个扩展站点，具有多达3864个I/O和多达96个高速串行收发器（MGT）。
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Prodigy单个KU 115逻辑模块
S2C单KU115 Prodigy逻辑模块是一个低成本、通用、独立的原型系统。该系统包括1451K系统逻辑单元、75.9Mb块RAM和5520个DSP片，以及一个Xilinx Kintex UltraScale XCKU115 FPGA设备 ；单个KU115 Prodigy逻辑模块在8个高速连接器上有624个通用I/O和48个GTH收发器，用户可以访问S2C鈥檚 80多个子卡，可以快速构建原型目标。利用S2C第六代技术，用户可以通过以太网和USB远程执行一系列运行时功能  ；
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proFPGA Xilinx Virtex XC7V2000T FPGA模块
proFPGA XC7V2000T FPGA模块是可扩展的模块化多FPGA proFPGA解决方案的逻辑核心，满足了基于FPGA的原型领域的最高需求。它凭借其最新的Virtex 7 FPGA技术，在一个FPGA中仅提供高达12M个ASIC门的最大容量。该模块具有8个扩展站点，最多可提供1084个用户I/O和16个高速串行收发器（MGT）。
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proFPGA Kintex®UltraScale™ XCKU115 FPGA模块
proFPGA XCKU115 FPGA模块是可扩展的模块化多FPGA proFPGA解决方案的逻辑核心，满足了基于FPGA的原型领域的最高需求。凭借其Kintex庐 UltraScale系列鈩� FPGA技术仅在一个FPGA中就可实现最高790万个ASIC门的最大容量。该模块提供6个扩展站点，最多585个用户I/O和52个高速串行收发器（MGT）。
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Z-turn Lite 套件 (面向 Zynq-7010)
Z-turn Lite 套件是一个用于评估 AMD Zynq 7000 SoC 的完整开发平台。其中包含 Z-turn Lite 及必要的线缆配件以及所有文档及软件包。
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Zynq UltraScale+RFSoC FPGA，双AMC
AMC574采用Xilinx XCZU29DR RFSoC，符合AMC.1、AMC.2、AMC.3和AMC.4规范。它有一个板载可重新配置的FPGA，直接与AMC FCLKA、TCLK接口
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proFPGA uno XCVU19P原型系统
Xilinx Virtex的proFPGA庐 UltraScale系列+鈩� VU19P系统是一个完整的模块化FPGA原型设计解决方案，满足了IP开发和验证中基于FPGA的原型设计领域的最高需求。proFPGA uno系统配备了一个Xilinx Virtex XCVU19P FPGA模块，可以在一块板上单独处理多达48M个ASIC门。此外，该系统总共提供了14个扩展站点，具有多达1932个I/O和多达48个高速串行收发器（MGT）。
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TEB0912 MPSoC多功能板
Trenz Electronic TEB0912是一款基于Xilinx Zynq UltraScale+ZU11EG的可重新配置的多功能处理板，旨在用于便携式系统。TEB0912专为工业和国防应用而设计，具有额外的刚性PCB和扩展的温度等级。 <p> 智能电源管理提供对电源系统的完全控制，并支持具有PMBUS接口的电池电源。集成DDR4存储器实现了对冲击和振动应力的良好抵抗。 <p> 所有零件的温度范围至少为0掳C至+85掳C.模块的工作温度范围取决于客户的设计和冷却解决方案。请联系我们以获取选择。 <p> 最新文档、设计支持文件和带有源文件的参考设计可免费下载。 <p> Trenz Electronic生产的所有模块均在德国开发和制造
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ONIX模块板
洋葱鈥揤U440基于Xilinx UltraScale鈩� XCVU440 FPGA，目前业界最大的FPGA。 模块板设计用于快速原型设计和ASIC仿真，为用户提供最佳解决方案鈥� 要求。 http://www.onix.systems/
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SMARTzynq砖
SMARTzynq brick是一款开发板，旨在实现以太网工业网络在工业科学医疗和航空航天领域设备中的轻松集成。 它由一个SMARTzynq模块和一个SMARTzynq载波组成。 该系统包括ZC7020Zynq SoC和5条三速GbE链路。此设置允许执行 定制交换机或具有强大网络功能的终端设备。 网络帧处理可以由使用SoC-e IP核心或客户逻辑的硬件驱动。 所有电子元件都是在工业温度范围内选择的。因此，可以在工厂环境中直接使用砖。
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Proteus USB 3.1开发板（带AMD Kintex-7）
Proteus是一款具有Kintex-7 FPGA、4GB DDR3和高速USB 3.1接口的FPGA开发板。它还具有用于定制或COTS子板和IO扩展头的HPC FMC连接器。
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Zynq 7000 SODIM开发套件
iWave公司鈥檚 Zynq 7000 SoC开发套件包括Xilinx鈥檚 基于Z7020 SoC的SODIM SOM和Pico ITX形状因子载波卡。SOM配备512MB DDR3RAM和8GB eMMC闪存支持、千兆以太网PHY和内置802.11n Wi-Fi/BLE4.0 PS。 Zynq 7020开发套件载板支持多个板载连接器，以通过板载连接器验证Zynq 7010 10 SoC的所有PS和PL功能。该试剂盒是Zynq 7000 SOC靶向应用的快速原型分型的理想平台。
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MYD-CZU4EV-V2开发板
MYD-CZU4EV-V2已准备好运行PetaLinux，并为基于AMD Zynq UltraScale+MPSoC设备的评估和原型设计提供了一个完整而通用的平台。
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logiVID ZU多摄像头视觉开发套件
logiVID ZU视觉开发套件为系统设计者提供了在Xilinx Zynq UltraScale+MPSoC上高效开发多摄像头视觉应用程序所需的一切。这个完整的嵌入式硬件平台伴随着大量的软件交付，其中包括由许可的Xylon logicBRICKS IP内核构建的预验证相机到显示器的SoC设计，以及在Linux操作系统下工作的完整演示应用程序。参考设计是为Xilinx Vivado设计套件和SDSoC开发环境准备的。 <p> 为了向SDSoC用户提供完整的嵌入式C/C++开发体验，提供的参考设计的SDSoC版本向套件用户展示了如何在视频输入和视频输出IP核心之间集成自己的视觉处理逻辑，以及如何在软件或可编程逻辑中实现。 <p> 完整的摄像头显示SoC设计只使用了可用可编程逻辑的一小部分，并显著节省了设计时间。logiVID ZU用户无需从头开始，也无需花费数月时间设计和构建新的设计框架，而是可以立即专注于下一个SoC设计中基于视觉的特定部分。
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